창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZMM55B3V6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZMM55B3V6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZMM55B3V6 | |
관련 링크 | ZMM55, ZMM55B3V6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F24033ADR | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ADR.pdf | |
![]() | FDB031N08 | MOSFET N-CH 75V 120A D2PAK | FDB031N08.pdf | |
![]() | DS1100LU-500+T | DS1100LU-500+T MAXIM USOP | DS1100LU-500+T.pdf | |
![]() | CA3262AM96 | CA3262AM96 HARRIS SMD or Through Hole | CA3262AM96.pdf | |
![]() | SLF7032T-470MR67-2PF. | SLF7032T-470MR67-2PF. TDK SMD or Through Hole | SLF7032T-470MR67-2PF..pdf | |
![]() | LM317T-NEW | LM317T-NEW STE SMD or Through Hole | LM317T-NEW.pdf | |
![]() | HML3165 | HML3165 HML SIP24 | HML3165.pdf | |
![]() | CDBLA455KCLY13-B0 | CDBLA455KCLY13-B0 MURATA DIP | CDBLA455KCLY13-B0.pdf | |
![]() | PDCI1250AGFN | PDCI1250AGFN TI BGA | PDCI1250AGFN.pdf | |
![]() | MAM3184MP | MAM3184MP FUJITSU SMD or Through Hole | MAM3184MP.pdf |