창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMM55B20 _R1 _10001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMM55B20 _R1 _10001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMM55B20 _R1 _10001 | |
| 관련 링크 | ZMM55B20 _R, ZMM55B20 _R1 _10001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CNR60A30U | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CNR60A30U.pdf | ||
![]() | ERJ-6ENF3603V | RES SMD 360K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF3603V.pdf | |
![]() | DS0321SV/79.991883M+-50 | DS0321SV/79.991883M+-50 KDS SMD or Through Hole | DS0321SV/79.991883M+-50.pdf | |
![]() | MAX291CSA+ | MAX291CSA+ MAXIM SOP-8 | MAX291CSA+.pdf | |
![]() | TSC73M223 | TSC73M223 TDK SMD or Through Hole | TSC73M223.pdf | |
![]() | XC30XL-4VQ100I | XC30XL-4VQ100I XILINX SMD or Through Hole | XC30XL-4VQ100I.pdf | |
![]() | XC2V3000-4FG676AGT | XC2V3000-4FG676AGT XILINX BGA | XC2V3000-4FG676AGT.pdf | |
![]() | LTC6221CS8 | LTC6221CS8 LT SOP8 | LTC6221CS8.pdf | |
![]() | CRMC08W471J | CRMC08W471J ORIGINAL SMD or Through Hole | CRMC08W471J.pdf | |
![]() | NJM2112V-TE1-#ZZZB | NJM2112V-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2112V-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | BFG25AW/X TEL:82766440 | BFG25AW/X TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BFG25AW/X TEL:82766440.pdf | |
![]() | TC7SET04F(TE85L) SOT153-G5 | TC7SET04F(TE85L) SOT153-G5 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET04F(TE85L) SOT153-G5.pdf |