창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMM5241B-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMM5241B-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMM5241B-T | |
| 관련 링크 | ZMM524, ZMM5241B-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3-50.000MHZ-D2Y-F-T | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 25옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-50.000MHZ-D2Y-F-T.pdf | |
![]() | CMF50200K00BHEK | RES 200K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50200K00BHEK.pdf | |
![]() | XC3130A4PQ100CBAKJ | XC3130A4PQ100CBAKJ XILINX BGA | XC3130A4PQ100CBAKJ.pdf | |
![]() | 74LS253SC | 74LS253SC NSC Call | 74LS253SC.pdf | |
![]() | B58412-5.0 | B58412-5.0 ORIGINAL TO-263 | B58412-5.0.pdf | |
![]() | CIH21T6N8JNEM | CIH21T6N8JNEM SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH21T6N8JNEM.pdf | |
![]() | V2100 | V2100 AD BGA | V2100.pdf | |
![]() | HE2E108M35040HC179 | HE2E108M35040HC179 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2E108M35040HC179.pdf | |
![]() | OPA4234UA PBF | OPA4234UA PBF TI/BB SMD or Through Hole | OPA4234UA PBF.pdf | |
![]() | LWBP05-20C-2.0H | LWBP05-20C-2.0H LINKWORK CONNECTOR | LWBP05-20C-2.0H.pdf | |
![]() | PPC9894BVF | PPC9894BVF MOTOROLA BGA | PPC9894BVF.pdf | |
![]() | DBJZN | DBJZN ON N A | DBJZN.pdf |