창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMM47(C) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMM47(C) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL-34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMM47(C) | |
| 관련 링크 | ZMM4, ZMM47(C) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB26041F0FJLA1 | 26.041MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB26041F0FJLA1.pdf | |
![]() | RT0805WRE07412RL | RES SMD 412 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07412RL.pdf | |
![]() | 66P4139 | 66P4139 IBM BGA | 66P4139.pdf | |
![]() | MB1009 | MB1009 SEP/MIC/TSC DIP | MB1009.pdf | |
![]() | HD6475368F6 | HD6475368F6 HITACHI QFP | HD6475368F6.pdf | |
![]() | ADC0802CCWM | ADC0802CCWM NS SOP | ADC0802CCWM.pdf | |
![]() | 10616VA | 10616VA avetron SMD or Through Hole | 10616VA.pdf | |
![]() | 2RL230M-6 | 2RL230M-6 BK SMD or Through Hole | 2RL230M-6.pdf | |
![]() | 1826-4009 | 1826-4009 ORIGINAL DIPSOP | 1826-4009.pdf | |
![]() | H-25 | H-25 BOURNS SMD or Through Hole | H-25.pdf | |
![]() | MAX1463CSA | MAX1463CSA MAXIM SOP-8 | MAX1463CSA.pdf |