창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMM3V0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMM3V0C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMM3V0C | |
| 관련 링크 | ZMM3, ZMM3V0C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CIM10F600NC | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 550mA 1 Lines 250 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIM10F600NC.pdf | |
![]() | 74438356022 | 2.2µH Shielded Inductor 4.7A 35 mOhm Max 2-SMD | 74438356022.pdf | |
![]() | MRS25000C1963FRP00 | RES 196K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1963FRP00.pdf | |
![]() | 74HB86 | 74HB86 TI SMD or Through Hole | 74HB86.pdf | |
![]() | TLV3701IDBVRT | TLV3701IDBVRT TI SMD or Through Hole | TLV3701IDBVRT.pdf | |
![]() | N15H | N15H ORIGINAL TO-92 | N15H.pdf | |
![]() | DT-65-B01W-04 | DT-65-B01W-04 DINKLE SMD or Through Hole | DT-65-B01W-04.pdf | |
![]() | LMSP54AA-103 | LMSP54AA-103 MURATA SMD or Through Hole | LMSP54AA-103.pdf | |
![]() | 3V556AIN | 3V556AIN ST DIP-14 | 3V556AIN.pdf | |
![]() | HSW1036-01-300 | HSW1036-01-300 Hosiden SMD or Through Hole | HSW1036-01-300.pdf | |
![]() | XC2S600E-4FGG676 | XC2S600E-4FGG676 XILINX BGA | XC2S600E-4FGG676.pdf | |
![]() | US8 | US8 SCCP HZU3.3B1TRF-E | US8.pdf |