창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZMM30/30V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZMM30/30V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL34-30V | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZMM30/30V | |
관련 링크 | ZMM30, ZMM30/30V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H4536RBCA | RES 536 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4536RBCA.pdf | |
![]() | CPCC1065R00JB31 | RES 65 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC1065R00JB31.pdf | |
![]() | 27C512P-25 | 27C512P-25 FUJITSU TSSOP32P | 27C512P-25.pdf | |
![]() | M34300-588SP | M34300-588SP MIT DIP | M34300-588SP.pdf | |
![]() | MC10H100FN,10H100 | MC10H100FN,10H100 MOT PLCC20 | MC10H100FN,10H100.pdf | |
![]() | LS188CX | LS188CX CIRRUS NA | LS188CX.pdf | |
![]() | XCV400BG560AFP-6C | XCV400BG560AFP-6C XILINX SMD or Through Hole | XCV400BG560AFP-6C.pdf | |
![]() | FFP04H60 | FFP04H60 FAIRCH TO-220-2 | FFP04H60.pdf | |
![]() | V586ME05 | V586ME05 ZCOMM SMD or Through Hole | V586ME05.pdf | |
![]() | PIC16F642-04/SO | PIC16F642-04/SO MICROCHI SMD28 | PIC16F642-04/SO.pdf | |
![]() | SN74LS04P | SN74LS04P TI DIP-14 | SN74LS04P.pdf | |
![]() | X0370GE | X0370GE SHARP SMD or Through Hole | X0370GE.pdf |