창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZMM18(D) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZMM18(D) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL-34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZMM18(D) | |
관련 링크 | ZMM1, ZMM18(D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DMG3401LSN-7 | MOSFET P-CH 30V 3A SC59 | DMG3401LSN-7.pdf | |
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![]() | CRCW121811K3FKEK | RES SMD 11.3K OHM 1% 1W 1218 | CRCW121811K3FKEK.pdf | |
![]() | TMM-103-01-LM-D-RA | TMM-103-01-LM-D-RA SAMTEC ORIGINAL | TMM-103-01-LM-D-RA.pdf | |
![]() | BQ24100RHLRG4 | BQ24100RHLRG4 TI/BB QFN-20 | BQ24100RHLRG4.pdf | |
![]() | C0043Z | C0043Z ORIGINAL SSOP8 | C0043Z.pdf | |
![]() | CN1J8LTE330J | CN1J8LTE330J KOA SMD or Through Hole | CN1J8LTE330J.pdf | |
![]() | H55S1G62MFP-60M | H55S1G62MFP-60M HYNIX FBGA | H55S1G62MFP-60M.pdf | |
![]() | DAC8830IBDR | DAC8830IBDR TI SOP-8 | DAC8830IBDR.pdf | |
![]() | NH25M22WC | NH25M22WC NDK SMD or Through Hole | NH25M22WC.pdf | |
![]() | 74LPT245CQS | 74LPT245CQS PI SOP | 74LPT245CQS.pdf | |
![]() | DALPTF569.42K | DALPTF569.42K DALE CAP | DALPTF569.42K.pdf |