창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZM3V0B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZM3V0B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZM3V0B | |
| 관련 링크 | ZM3, ZM3V0B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H3R8CA01D | 3.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H3R8CA01D.pdf | |
![]() | Y162710K0000B15R | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/2W 2010 | Y162710K0000B15R.pdf | |
![]() | HHM1564A4 | RF Balun 824MHz ~ 894MHz 50 / 200 Ohm 0805 (2012 Metric) | HHM1564A4.pdf | |
![]() | 2SK3371(TE16L1,NQ) | 2SK3371(TE16L1,NQ) TOS SMD or Through Hole | 2SK3371(TE16L1,NQ).pdf | |
![]() | UM82C88 | UM82C88 UMC DIP | UM82C88.pdf | |
![]() | XC3090-50PG175C | XC3090-50PG175C XILINX PGA | XC3090-50PG175C.pdf | |
![]() | W79E532A40FL | W79E532A40FL WINBOND SMD or Through Hole | W79E532A40FL.pdf | |
![]() | KM5M5U2368WFP | KM5M5U2368WFP ORIGINAL SMD or Through Hole | KM5M5U2368WFP.pdf | |
![]() | CD4027/SOP-16/DIP-16 | CD4027/SOP-16/DIP-16 CD SOPDIP | CD4027/SOP-16/DIP-16.pdf | |
![]() | EN29LV040-70SCP | EN29LV040-70SCP EON TSOP-32 | EN29LV040-70SCP.pdf | |
![]() | TPA60R099CP | TPA60R099CP TI TI | TPA60R099CP.pdf | |
![]() | CS300-12IO3 | CS300-12IO3 IXYS SMD or Through Hole | CS300-12IO3.pdf |