창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZM33164N8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZM33164N8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZM33164N8 | |
| 관련 링크 | ZM331, ZM33164N8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | KS5V4-6 | KS5V4-6 SEMTECH SOT-23 | KS5V4-6.pdf | |
|  | TC57H1000AD-85 | TC57H1000AD-85 TOSHIBA CDIP32 | TC57H1000AD-85.pdf | |
|  | HYE1206-05BS | HYE1206-05BS ORIGINAL DIP | HYE1206-05BS.pdf | |
|  | P21014-10 | P21014-10 INTE DIP | P21014-10.pdf | |
|  | KF66X-E15P-N 15 | KF66X-E15P-N 15 KYCON/WSI SMD or Through Hole | KF66X-E15P-N 15.pdf | |
|  | 1350CUPC | 1350CUPC NEC DIP 14 | 1350CUPC.pdf | |
|  | PJ2391 | PJ2391 PJ TO-252 | PJ2391.pdf | |
|  | 74ACT14T | 74ACT14T ST TSSOP-14 | 74ACT14T.pdf | |
|  | T616K8MBAI-7C | T616K8MBAI-7C ORIGINAL BGA | T616K8MBAI-7C.pdf | |
|  | BCM5321MKPBG p10 p11 | BCM5321MKPBG p10 p11 BROADCOM BGA | BCM5321MKPBG p10 p11.pdf | |
|  | ASP-150-48 | ASP-150-48 MW SMD or Through Hole | ASP-150-48.pdf | |
|  | ST7FLITE19F1B6 | ST7FLITE19F1B6 ST DIP | ST7FLITE19F1B6.pdf |