창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZLR64400H2832GR55P9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZLR64400H2832GR55P9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZLR64400H2832GR55P9 | |
| 관련 링크 | ZLR64400H28, ZLR64400H2832GR55P9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R71E222KA01D | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71E222KA01D.pdf | |
![]() | 73E4R062J | RES SMD 0.062 OHM 5% 1/2W 1206 | 73E4R062J.pdf | |
![]() | 4416P-2-121 | RES ARRAY 15 RES 120 OHM 16SOIC | 4416P-2-121.pdf | |
![]() | MCP100T-450I/TT4AP | MCP100T-450I/TT4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP100T-450I/TT4AP.pdf | |
![]() | NE1101B-DOT | NE1101B-DOT NEM DIP-8 | NE1101B-DOT.pdf | |
![]() | HDSP-523G | HDSP-523G AGILENT ORIGINAL | HDSP-523G.pdf | |
![]() | TC531001CF-E561 V1.4 | TC531001CF-E561 V1.4 NEC SOP32 | TC531001CF-E561 V1.4.pdf | |
![]() | DAC1222LJ | DAC1222LJ NS DIP | DAC1222LJ.pdf | |
![]() | 1DC450 | 1DC450 ST SOP-8 | 1DC450.pdf | |
![]() | XC9572-70PC84 | XC9572-70PC84 XILINX SMD or Through Hole | XC9572-70PC84.pdf | |
![]() | M57725 | M57725 NS NULL | M57725.pdf |