창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZLP32300H2808C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZLP32300H2808C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZLP32300H2808C | |
관련 링크 | ZLP32300, ZLP32300H2808C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 195D225X96R3C2T | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 0905 (2114 Metric) 0.087" L x 0.045" W (2.21mm x 1.14mm) | 195D225X96R3C2T.pdf | |
![]() | SIT8008AC-71-18E-50.000000E | OSC XO 1.8V 50MHZ | SIT8008AC-71-18E-50.000000E.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1503V | RES SMD 150K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1503V.pdf | |
![]() | CRCW04021M00FHEDP | RES SMD 1M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021M00FHEDP.pdf | |
![]() | EXPEDITE FEE | EXPEDITE FEE BOURNSINC SMD or Through Hole | EXPEDITE FEE.pdf | |
![]() | 0603F824M6R3NT | 0603F824M6R3NT FH/ SMD or Through Hole | 0603F824M6R3NT.pdf | |
![]() | TC55RP2502EMB | TC55RP2502EMB MICROHI SOT89 | TC55RP2502EMB.pdf | |
![]() | BUK127-50GL | BUK127-50GL PH SOT223 | BUK127-50GL.pdf | |
![]() | MA1545 B | MA1545 B ORIGINAL ZIP14 | MA1545 B.pdf | |
![]() | SC1100UFH-266F | SC1100UFH-266F AMD BGA388 | SC1100UFH-266F.pdf | |
![]() | STBP5D0 | STBP5D0 EIC SMA | STBP5D0.pdf | |
![]() | MAX5005BCUB+T | MAX5005BCUB+T MAXIM MSOP8 | MAX5005BCUB+T.pdf |