창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZLNB2312Q16TC. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZLNB2312Q16TC. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZLNB2312Q16TC. | |
| 관련 링크 | ZLNB2312, ZLNB2312Q16TC. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5SR331MNALM | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5SR331MNALM.pdf | |
![]() | TWCB706K015CCYZ0000 | 70µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 15V Axial 2.46 Ohm 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | TWCB706K015CCYZ0000.pdf | |
![]() | ASEMB-4.000MHZ-XY-T | 4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASEMB-4.000MHZ-XY-T.pdf | |
![]() | TISP2082F3DR-S | TISP2082F3DR-S BOURNS SOP | TISP2082F3DR-S.pdf | |
![]() | AB93-01-1 | AB93-01-1 BROADCOM BGA | AB93-01-1.pdf | |
![]() | 400V8.2UF | 400V8.2UF nippon SMD or Through Hole | 400V8.2UF.pdf | |
![]() | XC3S50-4PQG208I | XC3S50-4PQG208I XILINX original | XC3S50-4PQG208I.pdf | |
![]() | M25VB100 | M25VB100 ORIGINAL M | M25VB100.pdf | |
![]() | AD1881JSTZ | AD1881JSTZ ADI QFP | AD1881JSTZ.pdf | |
![]() | HN58V256AT12E | HN58V256AT12E Renesas SMD or Through Hole | HN58V256AT12E.pdf | |
![]() | HA1-4005-5 | HA1-4005-5 ORIGINAL CDIP14 | HA1-4005-5.pdf | |
![]() | ZQ30-8 | ZQ30-8 ORIGINAL K | ZQ30-8.pdf |