창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZLNB153 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZLNB153 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZLNB153 NOPB | |
| 관련 링크 | ZLNB153, ZLNB153 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50WXA100MEFC8X9 | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 50WXA100MEFC8X9.pdf | |
![]() | 0AGC005.V | FUSE GLASS 5A 32VAC/VDC 3AB 3AG | 0AGC005.V.pdf | |
![]() | D5NF878M0P1ET-Z | DUPLEXER SAW 878MHZ CDMA2000 | D5NF878M0P1ET-Z.pdf | |
![]() | H7806-AA | H7806-AA N/A TO-220 | H7806-AA.pdf | |
![]() | LNT2W681MSEFBN | LNT2W681MSEFBN NICHICON DIP | LNT2W681MSEFBN.pdf | |
![]() | LMZ10503EXTTZ/NOPB | LMZ10503EXTTZ/NOPB NS SMD or Through Hole | LMZ10503EXTTZ/NOPB.pdf | |
![]() | MCM69R736AZP6 | MCM69R736AZP6 MOTOROLA BGA | MCM69R736AZP6.pdf | |
![]() | TW9910DANA2-GR | TW9910DANA2-GR TECHWELL SMD or Through Hole | TW9910DANA2-GR.pdf | |
![]() | TSS403-S226 | TSS403-S226 TI PLCC-44 | TSS403-S226.pdf | |
![]() | TS2951CS-5.0 RL | TS2951CS-5.0 RL ORIGINAL SMD or Through Hole | TS2951CS-5.0 RL.pdf | |
![]() | S29GL064A90TFER3 | S29GL064A90TFER3 SPANSION TSOP48 | S29GL064A90TFER3.pdf |