창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZKL-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZKL-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZKL-2 | |
관련 링크 | ZKL, ZKL-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSE108K002R0040 | 1000µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE108K002R0040.pdf | |
![]() | ADM1032ARZ-REEL | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8SOIC | ADM1032ARZ-REEL.pdf | |
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![]() | UT34201 | UT34201 UMEC SMD or Through Hole | UT34201.pdf | |
![]() | AT89S5224 | AT89S5224 AMEL PLCC | AT89S5224.pdf | |
![]() | yc164fr-074k7l | yc164fr-074k7l yag SMD or Through Hole | yc164fr-074k7l.pdf | |
![]() | MB88346PFV-G-BND-EF-FJ | MB88346PFV-G-BND-EF-FJ FUJITSU SMD or Through Hole | MB88346PFV-G-BND-EF-FJ.pdf | |
![]() | W25Q128BVEAP | W25Q128BVEAP Winbond SOICWSON | W25Q128BVEAP.pdf | |
![]() | 84L04 | 84L04 MOT DIP14 | 84L04.pdf | |
![]() | 7165-7 | 7165-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7165-7.pdf | |
![]() | RK73K3ATEJ470 | RK73K3ATEJ470 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73K3ATEJ470.pdf |