창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP2-2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM35x Mini Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 330 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM3588SP2-2C | |
| 관련 링크 | ZICM3588, ZICM3588SP2-2C 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
| 0034.7219 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 0034.7219.pdf | ||
![]() | TNPW0402787RBEED | RES SMD 787 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402787RBEED.pdf | |
![]() | 879325002 | 879325002 Molex SMD or Through Hole | 879325002.pdf | |
![]() | BC421C | BC421C MOT/ST CAN3 | BC421C.pdf | |
![]() | ADSP2101KR-66 | ADSP2101KR-66 AD PLCC | ADSP2101KR-66.pdf | |
![]() | TLV70015DDCTG4 | TLV70015DDCTG4 TI SOT23-5 | TLV70015DDCTG4.pdf | |
![]() | S10BPHDSSBLFSN | S10BPHDSSBLFSN JST SMD or Through Hole | S10BPHDSSBLFSN.pdf | |
![]() | 29DL323BE-90PETN | 29DL323BE-90PETN FUJITSU TSOP | 29DL323BE-90PETN.pdf | |
![]() | HM1-6116L | HM1-6116L HITACHI SMD or Through Hole | HM1-6116L.pdf | |
![]() | MAX307EWI | MAX307EWI MAXIM SOP | MAX307EWI.pdf | |
![]() | HDC1205S | HDC1205S ORIGINAL N A | HDC1205S.pdf | |
![]() | NRWA332M10V12.5X25F | NRWA332M10V12.5X25F NICCOMP DIP | NRWA332M10V12.5X25F.pdf |