창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP2-1C-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet ZICM35xSP2-1C External Antenna | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 58mA ~ 150mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM3588SP2-1C-R | |
| 관련 링크 | ZICM3588S, ZICM3588SP2-1C-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | ICTE5-E3/51 | TVS DIODE 5VWM 7.5VC AXIAL | ICTE5-E3/51.pdf | |
![]() | IRFS3004-7PPBF | MOSFET N-CH 40V 240A D2PAK-7 | IRFS3004-7PPBF.pdf | |
![]() | HCPL-0500#060 | Optoisolator Transistor with Base Output 3750Vrms 1 Channel 8-SO | HCPL-0500#060.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF1021U | RES SMD 1.02K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF1021U.pdf | |
![]() | XR2003CP | XR2003CP EXAR DIP16 | XR2003CP.pdf | |
![]() | ICE37C512 | ICE37C512 ORIGINAL PLCC32 | ICE37C512.pdf | |
![]() | RSE-12-ST9201 6PIN | RSE-12-ST9201 6PIN SHINMEI SMD or Through Hole | RSE-12-ST9201 6PIN.pdf | |
![]() | M27479-12 | M27479-12 MNDSPEED BGA | M27479-12.pdf | |
![]() | 35RX50220M10X20 | 35RX50220M10X20 RUBYCON DIP | 35RX50220M10X20.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA006-I/PF | PIC24FJ64GA006-I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ64GA006-I/PF.pdf | |
![]() | YW1K-3AE20 | YW1K-3AE20 ORIGINAL SMD or Through Hole | YW1K-3AE20.pdf | |
![]() | TC55V1664BFT-8 | TC55V1664BFT-8 TOSHIBA TSSOP-44 | TC55V1664BFT-8.pdf |