창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP2-1C-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet ZICM35xSP2-1C External Antenna | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 58mA ~ 150mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM3588SP2-1C-R | |
| 관련 링크 | ZICM3588S, ZICM3588SP2-1C-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A151JXGAT5Z | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210A151JXGAT5Z.pdf | |
![]() | SMBJP6KE20CA-TP | TVS DIODE 17.1VWM 27.7VC SMBJ | SMBJP6KE20CA-TP.pdf | |
![]() | MT5C2568C-20 | MT5C2568C-20 ASI DIP | MT5C2568C-20.pdf | |
![]() | CT-1955 | CT-1955 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT-1955.pdf | |
![]() | UC1832L/88B3/5962-93266501M2A | UC1832L/88B3/5962-93266501M2A TI LCCC | UC1832L/88B3/5962-93266501M2A.pdf | |
![]() | CHR01A6810RESCHIP681OHM | CHR01A6810RESCHIP681OHM VIDALE 5K | CHR01A6810RESCHIP681OHM.pdf | |
![]() | APOS9351 | APOS9351 INTEL BGA | APOS9351.pdf | |
![]() | KU82596CA33SZ717C | KU82596CA33SZ717C INT PQFP | KU82596CA33SZ717C.pdf | |
![]() | IRF840 8A500V | IRF840 8A500V ORIGINAL TO-220 | IRF840 8A500V.pdf | |
![]() | MAX458EEPA | MAX458EEPA MAX DIP-8 | MAX458EEPA.pdf | |
![]() | MAX6886ETP+ | MAX6886ETP+ MAX QFN20 | MAX6886ETP+.pdf | |
![]() | SI-8911L | SI-8911L SAKAN DIP-9 | SI-8911L.pdf |