창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP0-1C-MW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 30mA | |
| 전류 - 전송 | 31mA ~ 44mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM3588SP0-1C-MW | |
| 관련 링크 | ZICM3588SP, ZICM3588SP0-1C-MW 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | K222M15X7RL5TH5 | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K222M15X7RL5TH5.pdf | |
![]() | BLF8G24LS-100VJ | TRANSISTOR RF POWER | BLF8G24LS-100VJ.pdf | |
![]() | PA0390.104NLT | 113µH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.109 Ohm Max Nonstandard | PA0390.104NLT.pdf | |
![]() | CRCW04025K90DKEDP | RES SMD 5.9K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04025K90DKEDP.pdf | |
![]() | CS8N65FA9H | CS8N65FA9H CS SMD or Through Hole | CS8N65FA9H.pdf | |
![]() | 1PS70SB45,115 | 1PS70SB45,115 NXP SMD or Through Hole | 1PS70SB45,115.pdf | |
![]() | TPSV477M010R0300 | TPSV477M010R0300 AVX SMD or Through Hole | TPSV477M010R0300.pdf | |
![]() | MC68HC705BD7A4 | MC68HC705BD7A4 MOTOROLA DIP | MC68HC705BD7A4.pdf | |
![]() | XCR3256XL-12FT256 | XCR3256XL-12FT256 XILINX BGA | XCR3256XL-12FT256.pdf | |
![]() | NS-43E01 | NS-43E01 DSL SMD or Through Hole | NS-43E01.pdf | |
![]() | PTZ22B-TP | PTZ22B-TP MCC SMA | PTZ22B-TP.pdf |