창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP0-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 30mA | |
| 전류 - 전송 | 31mA ~ 44mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 330 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM3588SP0-1 | |
| 관련 링크 | ZICM358, ZICM3588SP0-1 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | 6R3R07X224KV4T | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 6R3R07X224KV4T.pdf | |
![]() | RG2012P-301-W-T5 | RES SMD 300 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-301-W-T5.pdf | |
![]() | RL7520WT-R005-F | RES SMD 0.005 OHM 2W 3008 WIDE | RL7520WT-R005-F.pdf | |
![]() | FJL4315/FJL4215 | FJL4315/FJL4215 FAIRCHILD TO-3 | FJL4315/FJL4215.pdf | |
![]() | HN1A01F-Y(D1Y) | HN1A01F-Y(D1Y) ORIGINAL SOT23-6 | HN1A01F-Y(D1Y).pdf | |
![]() | DCV012405P-U/700 | DCV012405P-U/700 TI SMD or Through Hole | DCV012405P-U/700.pdf | |
![]() | HDSP-F513 | HDSP-F513 AGI SMD or Through Hole | HDSP-F513.pdf | |
![]() | TAJD227K002RNJ | TAJD227K002RNJ AVX SMD | TAJD227K002RNJ.pdf | |
![]() | KTF101B684M31NLT00 | KTF101B684M31NLT00 NIPPON SMD | KTF101B684M31NLT00.pdf | |
![]() | 74V1T03STR TEL:82766440 | 74V1T03STR TEL:82766440 ST SMD or Through Hole | 74V1T03STR TEL:82766440.pdf | |
![]() | DS1110S-100 | DS1110S-100 DALLAS/MAXIM SOP16 | DS1110S-100.pdf | |
![]() | ECJFCR39K | ECJFCR39K PAN 2520 | ECJFCR39K.pdf |