창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM3588SP0-1-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 30mA | |
| 전류 - 전송 | 31mA ~ 44mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM3588SP0-1-R | |
| 관련 링크 | ZICM3588S, ZICM3588SP0-1-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R2DXCAJ | 1.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2DXCAJ.pdf | |
![]() | OP42BZ/883 | OP42BZ/883 AD CDIP | OP42BZ/883.pdf | |
![]() | R1173D001D-TR-FE//NCP694HSANADJT1G | R1173D001D-TR-FE//NCP694HSANADJT1G ORIGINAL SMD or Through Hole | R1173D001D-TR-FE//NCP694HSANADJT1G.pdf | |
![]() | LS241 | LS241 TI SOP207.2MM | LS241.pdf | |
![]() | 89025-195LF | 89025-195LF FCI con | 89025-195LF.pdf | |
![]() | Z84C2008PEG | Z84C2008PEG Zilog SMD or Through Hole | Z84C2008PEG.pdf | |
![]() | F920J335MPAAST/6.3V/3.3UF/J | F920J335MPAAST/6.3V/3.3UF/J ORIGINAL J | F920J335MPAAST/6.3V/3.3UF/J.pdf | |
![]() | CD74HC75MT | CD74HC75MT Kionix TI | CD74HC75MT.pdf | |
![]() | RD5.6M-TR1B | RD5.6M-TR1B NEC SOT-23 | RD5.6M-TR1B.pdf | |
![]() | VH0G330MF7R | VH0G330MF7R NOVER SMD or Through Hole | VH0G330MF7R.pdf | |
![]() | LM5109AMATR | LM5109AMATR NSC SMD or Through Hole | LM5109AMATR.pdf | |
![]() | PEB2235NV4.1. | PEB2235NV4.1. Infineon PLCC28 | PEB2235NV4.1..pdf |