창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP2-2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM35x Mini Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 58mA ~ 150mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 330 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP2-2C | |
| 관련 링크 | ZICM357, ZICM357SP2-2C 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | UTM1H010MED1TA | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UTM1H010MED1TA.pdf | |
![]() | GRM32DR73A153KW01L | 0.015µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32DR73A153KW01L.pdf | |
![]() | GRM1887U1H9R9DZ01D | 9.9pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H9R9DZ01D.pdf | |
![]() | ED040H02A5F | ED040H02A5F IR TO-220-2 | ED040H02A5F.pdf | |
![]() | BLB102SURC-E-28V-P | BLB102SURC-E-28V-P KIBGBRIGHT ROHS | BLB102SURC-E-28V-P.pdf | |
![]() | 450V3900UF 75*120 | 450V3900UF 75*120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 450V3900UF 75*120.pdf | |
![]() | S3C84G5XZ0-AMB5 | S3C84G5XZ0-AMB5 ORIGINAL 24SDIP | S3C84G5XZ0-AMB5.pdf | |
![]() | LE79260DDHC | LE79260DDHC LEGERITY TSSOP 24 | LE79260DDHC.pdf | |
![]() | J147CMEJ220A0226 | J147CMEJ220A0226 ST BGA | J147CMEJ220A0226.pdf | |
![]() | SH6782B | SH6782B TI SMD or Through Hole | SH6782B.pdf | |
![]() | LD27128A-25 | LD27128A-25 AMD DIP | LD27128A-25.pdf |