창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP2-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM35x Mini Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 58mA ~ 150mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 330 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP2-2 | |
| 관련 링크 | ZICM357, ZICM357SP2-2 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | MC22FD102F-TF | 1000pF Mica Capacitor 500V 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | MC22FD102F-TF.pdf | |
![]() | SMV1130-079LF | VARACTOR JUNCTION TUNING | SMV1130-079LF.pdf | |
| TSOP75438TR | SMD PH.MODULE 36KHZ S.VIEW | TSOP75438TR.pdf | ||
![]() | MMF002366 | EA-06-250AE-350 STRAIN GAGES (5/ | MMF002366.pdf | |
![]() | CB346D | CB346D CB DIP | CB346D.pdf | |
![]() | Z111R4 | Z111R4 AMD PLCC-20 | Z111R4.pdf | |
![]() | 2256V1.1 | 2256V1.1 INFINEON QFN | 2256V1.1.pdf | |
![]() | G740HAB | G740HAB TIGERONE QFP | G740HAB.pdf | |
![]() | EMR-04-T-V-T/R | EMR-04-T-V-T/R DIPTRONICSMANUFAC SMD or Through Hole | EMR-04-T-V-T/R.pdf | |
![]() | EE87C51FB1 S F76 | EE87C51FB1 S F76 Intel SMD or Through Hole | EE87C51FB1 S F76.pdf | |
![]() | M62363FP#DF0G | M62363FP#DF0G RENESAS MSIG | M62363FP#DF0G.pdf | |
![]() | LM12864MBC | LM12864MBC TOPWAY SMD or Through Hole | LM12864MBC.pdf |