창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP2-2-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM35x Mini Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 58mA ~ 150mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP2-2-R | |
| 관련 링크 | ZICM357S, ZICM357SP2-2-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | DME4W1P2K-F | 1.2µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.374" W (26.00mm x 9.50mm) | DME4W1P2K-F.pdf | |
![]() | CRG0402J6K8 | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/16W 0402 | CRG0402J6K8.pdf | |
![]() | RT2512CKB0722RL | RES SMD 22 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0722RL.pdf | |
![]() | E3FA-DP22 | PLSTCM18,0.3MDIFF,AX,PNP,CONN | E3FA-DP22.pdf | |
![]() | UPD781C | UPD781C TI DIP | UPD781C.pdf | |
![]() | 9852-0008 | 9852-0008 OK SMD or Through Hole | 9852-0008.pdf | |
![]() | BT09AV | BT09AV BEREX SOT-89 | BT09AV.pdf | |
![]() | MKT-1822-100v0,22uF(112327) | MKT-1822-100v0,22uF(112327) MAJOR SMD or Through Hole | MKT-1822-100v0,22uF(112327).pdf | |
![]() | TLPGU1100T09 | TLPGU1100T09 tosh INSTOCKPACK1000 | TLPGU1100T09.pdf | |
![]() | D65804 | D65804 ORIGINAL SMD or Through Hole | D65804.pdf | |
![]() | 24WC168 | 24WC168 CSI DIP | 24WC168.pdf | |
![]() | ICL8018CPD | ICL8018CPD INTERS IC | ICL8018CPD.pdf |