창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP2-1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet MeshConnect Module Selection Guide MeshConnect EM357 Mini Modules Brief ZICM35xSP2-1C External Antenna | |
| PCN 설계/사양 | Alternate Crystal Resonator 23/Jan/2014 ZICM357,3588 Modules Firmware Update 16/Apr/2014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 58mA ~ 150mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 330 | |
| 다른 이름 | ZICM357SP21C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP2-1C | |
| 관련 링크 | ZICM357, ZICM357SP2-1C 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | BAT54CDW-7-F | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SOT363 | BAT54CDW-7-F.pdf | |
![]() | DS1687-050 | DS1687-050 DALLAS SOP | DS1687-050.pdf | |
![]() | 18CGL | 18CGL ICS MSOP-8 | 18CGL.pdf | |
![]() | PSP-1500-13.5 | PSP-1500-13.5 MW SMD or Through Hole | PSP-1500-13.5.pdf | |
![]() | LTC1858IG#TRPBF | LTC1858IG#TRPBF LT SSOP28 | LTC1858IG#TRPBF.pdf | |
![]() | HENZQA5V6XV5T1 | HENZQA5V6XV5T1 ONSEMI SMD or Through Hole | HENZQA5V6XV5T1.pdf | |
![]() | BOUCHONPOURDIN0381 | BOUCHONPOURDIN0381 LUMBERG SMD or Through Hole | BOUCHONPOURDIN0381.pdf | |
![]() | LP3963ESX-1.8+ | LP3963ESX-1.8+ NSC SOP | LP3963ESX-1.8+.pdf | |
![]() | K122J15C0GF5.L2 | K122J15C0GF5.L2 VISHAY DIP | K122J15C0GF5.L2.pdf | |
![]() | SMBJ150/2 | SMBJ150/2 VISHAY DO-214B | SMBJ150/2.pdf | |
![]() | KIA278P09PI | KIA278P09PI KEC TO220 | KIA278P09PI.pdf |