창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP2-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet MeshConnect Module Selection Guide MeshConnect EM357 Mini Modules Brief | |
| PCN 설계/사양 | Alternate Crystal Resonator 23/Jan/2014 ZICM357,3588 Modules Firmware Update 16/Apr/2014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 58mA ~ 150mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 330 | |
| 다른 이름 | ZICM357SP21 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP2-1 | |
| 관련 링크 | ZICM357, ZICM357SP2-1 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | 173D125X9035VE3 | 1.2µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D125X9035VE3.pdf | |
![]() | ATV02W900B-HF | TVS DIODE 90VWM 146VC SOD-123 | ATV02W900B-HF.pdf | |
![]() | AT0402DRD0739R2L | RES SMD 39.2 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0739R2L.pdf | |
![]() | CW0102K000JE73 | RES 2K OHM 13W 5% AXIAL | CW0102K000JE73.pdf | |
![]() | JRC2238 | JRC2238 ORIGINAL SMD14 | JRC2238.pdf | |
![]() | T2800F | T2800F ST SMD or Through Hole | T2800F.pdf | |
![]() | XCMECH-FG456 | XCMECH-FG456 XILINX BGA | XCMECH-FG456.pdf | |
![]() | FM25CL64BGTR | FM25CL64BGTR RAMTRON SMD or Through Hole | FM25CL64BGTR.pdf | |
![]() | HP32C182MRZ | HP32C182MRZ HITACHI DIP | HP32C182MRZ.pdf | |
![]() | TRJC156K025RRJ | TRJC156K025RRJ AVX SMD or Through Hole | TRJC156K025RRJ.pdf | |
![]() | EZ1083ACT-3.5/25 | EZ1083ACT-3.5/25 SC TO-220-3 | EZ1083ACT-3.5/25.pdf |