창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP2-1-HT-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM357 High Temp | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 34mA | |
| 전류 - 전송 | 150mA ~ 175mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP2-1-HT-R | |
| 관련 링크 | ZICM357SP2, ZICM357SP2-1-HT-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72A223K0M1H03A | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER72A223K0M1H03A.pdf | |
![]() | 1.5SMC51CA | TVS DIODE 43.6VWM 70.1VC SMD | 1.5SMC51CA.pdf | |
![]() | 416F360X2CDR | 36MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2CDR.pdf | |
![]() | IRG4PC50UDPBF | IGBT 600V 55A 200W TO247AC | IRG4PC50UDPBF.pdf | |
![]() | WHER50FET | RES 0.5 OHM 5W 1% AXIAL | WHER50FET.pdf | |
![]() | 450BXA2R2MEFC10X16 | 450BXA2R2MEFC10X16 RUBYCON DIP | 450BXA2R2MEFC10X16.pdf | |
![]() | CD4001ACM | CD4001ACM NSC SMD or Through Hole | CD4001ACM.pdf | |
![]() | IRF7750PBF | IRF7750PBF IOR TSSOP-8 | IRF7750PBF.pdf | |
![]() | T322A475J006AS | T322A475J006AS KEMET SMD or Through Hole | T322A475J006AS.pdf | |
![]() | 240-43909-020023 | 240-43909-020023 MURATA SMD or Through Hole | 240-43909-020023.pdf | |
![]() | RTB14006F | RTB14006F ORIGINAL DIP | RTB14006F.pdf | |
![]() | A8952 | A8952 ALLEGRO PLCC-52 | A8952.pdf |