창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP0-1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet MeshConnect Module Selection Guide MeshConnect EM357 Mini Modules Brief ZICM35xSP2-1C External Antenna | |
PCN 설계/사양 | Alternate Crystal Resonator 23/Jan/2014 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | CEL | |
계열 | MeshConnect™ | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | Zigbee® | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 250kbps | |
전력 - 출력 | 8dBm | |
감도 | -100dBm | |
직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 30mA | |
전류 - 전송 | 31mA ~ 44mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 330 | |
다른 이름 | ZICM357SP01C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZICM357SP0-1C | |
관련 링크 | ZICM357, ZICM357SP0-1C 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 |
C3225X7S3D222M250AA | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7S3D222M250AA.pdf | ||
TNPW2512100KBETG | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512100KBETG.pdf | ||
4814P-T01-273LF | RES ARRAY 7 RES 27K OHM 14SOIC | 4814P-T01-273LF.pdf | ||
12FR100 | RES 0.1 OHM 2W 1% AXIAL | 12FR100.pdf | ||
DO3316P-103ML | DO3316P-103ML COILCRAFT SMD | DO3316P-103ML.pdf | ||
LTC2900-1CCD | LTC2900-1CCD LINEAR QFN | LTC2900-1CCD.pdf | ||
2804 ES | 2804 ES ORIGINAL TSSOP | 2804 ES.pdf | ||
UMX-471-D16 | UMX-471-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-471-D16.pdf | ||
K4X2G323PB-8GC8000 | K4X2G323PB-8GC8000 Samsung SMD or Through Hole | K4X2G323PB-8GC8000.pdf | ||
SPM05-20R | SPM05-20R ORIGINAL SMD or Through Hole | SPM05-20R.pdf | ||
B43252-A5227-M | B43252-A5227-M EPCOS DIP | B43252-A5227-M.pdf | ||
HL22D102MCAPF | HL22D102MCAPF HIT SMD or Through Hole | HL22D102MCAPF.pdf |