창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP0-1C-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM35x Mini Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 30mA | |
| 전류 - 전송 | 31mA ~ 44mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP0-1C-R | |
| 관련 링크 | ZICM357SP, ZICM357SP0-1C-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40013IDT | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013IDT.pdf | |
![]() | ASTMUPCE-33-156.250MHZ-LJ-E-T3 | 156.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-156.250MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | CMF60R62000FNBF | RES .62 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60R62000FNBF.pdf | |
![]() | 2SB892T | 2SB892T SANYO TO-92L | 2SB892T.pdf | |
![]() | M48T59Y-MH1 | M48T59Y-MH1 ORIGINAL SOP | M48T59Y-MH1.pdf | |
![]() | 7E25L-150N-R | 7E25L-150N-R SAGAMI SMD or Through Hole | 7E25L-150N-R.pdf | |
![]() | RC260 | RC260 GW DIP | RC260.pdf | |
![]() | MXD1810UR46+T NOPB | MXD1810UR46+T NOPB MAXIM SOT23 | MXD1810UR46+T NOPB.pdf | |
![]() | 1N3593 | 1N3593 ST DIPSMD | 1N3593.pdf | |
![]() | IR3073 | IR3073 IR TO-220 | IR3073.pdf | |
![]() | THR4 | THR4 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | THR4.pdf | |
![]() | DFLZ27AM | DFLZ27AM DIODES SOP | DFLZ27AM.pdf |