창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP0-1C-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EM35x Mini Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 30mA | |
| 전류 - 전송 | 31mA ~ 44mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP0-1C-R | |
| 관련 링크 | ZICM357SP, ZICM357SP0-1C-R 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C561K3RACTU | 560pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C561K3RACTU.pdf | |
![]() | 511-4G | 200nH Unshielded Molded Inductor 2.185A 47 mOhm Max Axial | 511-4G.pdf | |
![]() | BAW56W-7 TEL:82766440 | BAW56W-7 TEL:82766440 DIODES SOT-323 | BAW56W-7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 20037-MDE | 20037-MDE MICROCHIP SOP | 20037-MDE.pdf | |
![]() | IC179-32525KS-11274-0 | IC179-32525KS-11274-0 N/A SMD | IC179-32525KS-11274-0.pdf | |
![]() | UPF18060E | UPF18060E ORIGINAL SMD or Through Hole | UPF18060E.pdf | |
![]() | OPA300AIDBVRG4 | OPA300AIDBVRG4 TI SOT23-6 | OPA300AIDBVRG4.pdf | |
![]() | FAR-C4CB-147456-U310 | FAR-C4CB-147456-U310 FUJUTSU SMD or Through Hole | FAR-C4CB-147456-U310.pdf | |
![]() | BYT261PIV400M | BYT261PIV400M ST SMD or Through Hole | BYT261PIV400M.pdf | |
![]() | P1169.183 | P1169.183 PULSE SMD | P1169.183.pdf | |
![]() | UP7707M5-28 | UP7707M5-28 UPI-Semi SOT23-5 | UP7707M5-28.pdf | |
![]() | R413D1470CK00M | R413D1470CK00M KEMET DIP | R413D1470CK00M.pdf |