창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZICM357SP0-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MeshConnect™ EM35x Datasheet MeshConnect Module Selection Guide MeshConnect EM357 Mini Modules Brief | |
| PCN 설계/사양 | Alternate Crystal Resonator 23/Jan/2014 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | MeshConnect™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 8dBm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 192kB 플래시, 12kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 30mA | |
| 전류 - 전송 | 31mA ~ 44mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 330 | |
| 다른 이름 | ZICM357SP01 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZICM357SP0-1 | |
| 관련 링크 | ZICM357, ZICM357SP0-1 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AIU8-33S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby | SIT8008AIU8-33S.pdf | |
| TLZ8V2B-GS08 | DIODE ZENER 8.2V 500MW SOD80 | TLZ8V2B-GS08.pdf | ||
![]() | 0603CS-22NHXJBC | 0603CS-22NHXJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-22NHXJBC.pdf | |
![]() | TB62706BH | TB62706BH ORIGINAL O-NEWSOP | TB62706BH.pdf | |
![]() | G2307 | G2307 GTM SOT23 | G2307.pdf | |
![]() | MC13216-100K | MC13216-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | MC13216-100K.pdf | |
![]() | T520B107M006AT | T520B107M006AT KEMET SMD | T520B107M006AT.pdf | |
![]() | AD613AR | AD613AR AD SOP-8 | AD613AR.pdf | |
![]() | RSB-8.8 | RSB-8.8 ANZHOU SMD or Through Hole | RSB-8.8.pdf | |
![]() | MKS0C024700B00KC00 | MKS0C024700B00KC00 WIM SMD or Through Hole | MKS0C024700B00KC00.pdf | |
![]() | L1A1150BYTEX | L1A1150BYTEX ORIGINAL DIP | L1A1150BYTEX.pdf | |
![]() | 18121C155K4T2A | 18121C155K4T2A AVX SMD or Through Hole | 18121C155K4T2A.pdf |