창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZI1022IF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZI1022IF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZI1022IF | |
| 관련 링크 | ZI10, ZI1022IF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX271M315J032 | SNAPMOUNTS | 380LX271M315J032.pdf | |
![]() | MAL205932221E3 | 220µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 610 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 105°C | MAL205932221E3.pdf | |
![]() | CA3082BS | CA3082BS NS TO92 | CA3082BS.pdf | |
![]() | 1565776-1 | 1565776-1 TYCO SMD or Through Hole | 1565776-1.pdf | |
![]() | TLP181GB(TPL | TLP181GB(TPL TOS SOP-4 | TLP181GB(TPL.pdf | |
![]() | HTC-100M/BK1 | HTC-100M/BK1 BUSSMANN SMD or Through Hole | HTC-100M/BK1.pdf | |
![]() | H5014(Molding) | H5014(Molding) PULSE SMD or Through Hole | H5014(Molding).pdf | |
![]() | DAC04CCX2 | DAC04CCX2 PMI CDIP18 | DAC04CCX2.pdf | |
![]() | 1SV323TH3FT | 1SV323TH3FT Toshiba SMD or Through Hole | 1SV323TH3FT.pdf | |
![]() | 42-21SYGC/S530-E1/TR | 42-21SYGC/S530-E1/TR EVERLIGHT ROHS | 42-21SYGC/S530-E1/TR.pdf | |
![]() | HAI-5330-4 | HAI-5330-4 HSRRIA DIP | HAI-5330-4.pdf |