창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZGR323LAH2832GRXXX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZGR323LAH2832GRXXX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZGR323LAH2832GRXXX | |
| 관련 링크 | ZGR323LAH2, ZGR323LAH2832GRXXX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRT1206-BY-10R0ELF | RES SMD 10 OHM 0.1% 1/4W 1206 | CRT1206-BY-10R0ELF.pdf | |
![]() | CMF553M3200FKEK | RES 3.32M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M3200FKEK.pdf | |
![]() | SDG509227 | SDG509227 SI CDIP | SDG509227.pdf | |
![]() | LTC2636HDE-HZ12 | LTC2636HDE-HZ12 LT SMD or Through Hole | LTC2636HDE-HZ12.pdf | |
![]() | QMMBT3904L | QMMBT3904L ORIGINAL SMD or Through Hole | QMMBT3904L.pdf | |
![]() | XLJ6265AF-10SL | XLJ6265AF-10SL ROHM SOP28 | XLJ6265AF-10SL.pdf | |
![]() | W25X10BNIG | W25X10BNIG WINBOND SOP8 | W25X10BNIG.pdf | |
![]() | PICCF745-04/P | PICCF745-04/P ORIGINAL SMD or Through Hole | PICCF745-04/P.pdf | |
![]() | LP621024DM-55LLIF | LP621024DM-55LLIF AMIC SOP32 | LP621024DM-55LLIF.pdf | |
![]() | 17EHD-026-P-AA-1-32 | 17EHD-026-P-AA-1-32 AML SMD or Through Hole | 17EHD-026-P-AA-1-32.pdf | |
![]() | MBM29LV400BC-90-E1 | MBM29LV400BC-90-E1 FUJITSU BGA | MBM29LV400BC-90-E1.pdf | |
![]() | AD1884AP | AD1884AP AD DIP | AD1884AP.pdf |