창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZGR1AM681F16E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZGR1AM681F16E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZGR1AM681F16E | |
| 관련 링크 | ZGR1AM6, ZGR1AM681F16E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3B685K025C1500 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B685K025C1500.pdf | |
![]() | SMM02070C8259FBP00 | RES SMD 82.5 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C8259FBP00.pdf | |
![]() | YC104-FR-0727K4L | RES ARRAY 4 RES 27.4K OHM 0602 | YC104-FR-0727K4L.pdf | |
![]() | DAC80-CBI-1 | DAC80-CBI-1 BB DIP | DAC80-CBI-1.pdf | |
![]() | EBLS3216-R56M | EBLS3216-R56M MAX SMD or Through Hole | EBLS3216-R56M.pdf | |
![]() | TCC7830L-01BA-IKR-AR | TCC7830L-01BA-IKR-AR Telechips SMD or Through Hole | TCC7830L-01BA-IKR-AR.pdf | |
![]() | XC2C128-6CP132C | XC2C128-6CP132C XILINX SMD or Through Hole | XC2C128-6CP132C.pdf | |
![]() | MAX338ECUP | MAX338ECUP MAXIM SSOP | MAX338ECUP.pdf | |
![]() | IMP810EUR | IMP810EUR IMP SOT-23 | IMP810EUR.pdf | |
![]() | SLB73 N270 | SLB73 N270 INTEL BGA | SLB73 N270.pdf | |
![]() | LC863440 | LC863440 SANYO SOP | LC863440.pdf |