창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZGP323HSP2816G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZGP323HSP2816G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZGP323HSP2816G | |
관련 링크 | ZGP323HS, ZGP323HSP2816G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D2R2BLCAC | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2BLCAC.pdf | |
![]() | 416F27011CST | 27MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011CST.pdf | |
![]() | STD4NK80Z-1 | MOSFET N-CH 800V 3A IPAK | STD4NK80Z-1.pdf | |
![]() | RNMF14FAD620R | RES 620 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FAD620R.pdf | |
![]() | PALCE16V8HC-25PC/4 | PALCE16V8HC-25PC/4 AMD SMD or Through Hole | PALCE16V8HC-25PC/4.pdf | |
![]() | 3356R24 | 3356R24 CHIN SOT-23 | 3356R24.pdf | |
![]() | T6B70BF | T6B70BF TOSHIBA SOP | T6B70BF.pdf | |
![]() | MC3069 | MC3069 FREESCAL SMD or Through Hole | MC3069.pdf | |
![]() | 98DX160-A3-BCW1C000 | 98DX160-A3-BCW1C000 ORIGINAL NA | 98DX160-A3-BCW1C000.pdf | |
![]() | cy7c1312av18-133bzc | cy7c1312av18-133bzc cy bga | cy7c1312av18-133bzc.pdf | |
![]() | MB2377BB | MB2377BB PHI QFP-52P | MB2377BB.pdf |