창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZGP323HES2804C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZGP323HES2804C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZGP323HES2804C | |
관련 링크 | ZGP323HE, ZGP323HES2804C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCH155A201JK | 200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | MCH155A201JK.pdf | |
![]() | P160R-273HS | 27µH Unshielded Inductor 320mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | P160R-273HS.pdf | |
![]() | ERJ-S02F9093X | RES SMD 909K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F9093X.pdf | |
![]() | RG1005N-2322-W-T1 | RES SMD 23.2K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-2322-W-T1.pdf | |
![]() | RN73C1E357RBTG | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E357RBTG.pdf | |
![]() | 3M034N | 3M034N SHAEP SOP8 | 3M034N.pdf | |
![]() | MB8516=2716 | MB8516=2716 FUI DIP-24 | MB8516=2716.pdf | |
![]() | 7586-5.0 | 7586-5.0 ORIGINAL TO-263 | 7586-5.0.pdf | |
![]() | MAX1864TEEE | MAX1864TEEE MAXIM SMD or Through Hole | MAX1864TEEE.pdf | |
![]() | NP1E476M6L011PC359 | NP1E476M6L011PC359 SAMWHA SMD or Through Hole | NP1E476M6L011PC359.pdf | |
![]() | RFMD08K63 | RFMD08K63 ORIGINAL BGA-22D | RFMD08K63.pdf | |
![]() | COP413L-LNP/N | COP413L-LNP/N NS DIP-20 | COP413L-LNP/N.pdf |