창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZFX86BGA388B,N5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZFX86BGA388B,N5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZFX86BGA388B,N5 | |
관련 링크 | ZFX86BGA3, ZFX86BGA388B,N5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 225MKP275KG | 2.2µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.532" W (26.00mm x 13.50mm) | 225MKP275KG.pdf | |
![]() | MKP385447040JKI2B0 | 0.47µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385447040JKI2B0.pdf | |
![]() | RMCP2010FT442R | RES SMD 442 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT442R.pdf | |
![]() | CB10JB3R60 | RES 3.6 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JB3R60.pdf | |
![]() | LA177B-1/SRG | LA177B-1/SRG LIGITEK ROHS | LA177B-1/SRG.pdf | |
![]() | MBD914LT1G | MBD914LT1G LRC S0T-23 | MBD914LT1G.pdf | |
![]() | BCM1113KPB | BCM1113KPB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM1113KPB.pdf | |
![]() | CWX-H08-PROED-UX | CWX-H08-PROED-UX Freescale SMD or Through Hole | CWX-H08-PROED-UX.pdf | |
![]() | HIF3FBA50PA2.54DSA | HIF3FBA50PA2.54DSA MICROCHIP NULL | HIF3FBA50PA2.54DSA.pdf | |
![]() | SN74HC00DT | SN74HC00DT TI SOIC | SN74HC00DT.pdf | |
![]() | 675HAAG | 675HAAG ORIGINAL SMD or Through Hole | 675HAAG.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-TB70000 | K6X1008T2D-TB70000 SAMSUNG TSOP32 | K6X1008T2D-TB70000.pdf |