창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZFM-3-S+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZFM-3-S+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZFM-3-S+ | |
| 관련 링크 | ZFM-, ZFM-3-S+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC901COA | TC901COA TELCOM SOP-8 | TC901COA.pdf | |
![]() | IC62LV5128L-55T | IC62LV5128L-55T ISSI TSOP | IC62LV5128L-55T.pdf | |
![]() | ZX95-4403-S+ | ZX95-4403-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZX95-4403-S+.pdf | |
![]() | DS9638MX | DS9638MX NSC SMD or Through Hole | DS9638MX.pdf | |
![]() | F871BR124K330C | F871BR124K330C KEMET SMD or Through Hole | F871BR124K330C.pdf | |
![]() | PIC18LF2220-I/SP | PIC18LF2220-I/SP MICROCHIP DIP SOP | PIC18LF2220-I/SP.pdf | |
![]() | CF70200BNW | CF70200BNW TEXAS SMD or Through Hole | CF70200BNW.pdf | |
![]() | SN55325J* | SN55325J* TI DIP | SN55325J*.pdf | |
![]() | LC863428V-5V67-TLM | LC863428V-5V67-TLM N/A SOP | LC863428V-5V67-TLM.pdf | |
![]() | 2845I | 2845I LINEAR SMD or Through Hole | 2845I.pdf |