창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZFBP-70-SMA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZFBP-70-SMA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZFBP-70-SMA+ | |
| 관련 링크 | ZFBP-70, ZFBP-70-SMA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MK3727DLFTR | MK3727DLFTR IDT SOP8 | MK3727DLFTR.pdf | |
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![]() | PCB80C552-4-16WP | PCB80C552-4-16WP PHILIPS PLCC68 | PCB80C552-4-16WP.pdf | |
![]() | RN5RL23AA-TR | RN5RL23AA-TR RICOH SOT-153 | RN5RL23AA-TR.pdf | |
![]() | SR4-200 184-3OLD | SR4-200 184-3OLD ORIGINAL SSOP16 | SR4-200 184-3OLD.pdf | |
![]() | KFG2G16Q2B-HEB8000 | KFG2G16Q2B-HEB8000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFG2G16Q2B-HEB8000.pdf | |
![]() | F2M4636 | F2M4636 NXP SOP28 | F2M4636.pdf | |
![]() | 25RX50470M12.5X20 | 25RX50470M12.5X20 RUBYCON DIP | 25RX50470M12.5X20.pdf | |
![]() | LPC4235TTED100K | LPC4235TTED100K KOA SMD or Through Hole | LPC4235TTED100K.pdf |