창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZFBP-13-75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZFBP-13-75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZFBP-13-75 | |
관련 링크 | ZFBP-1, ZFBP-13-75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CGS2537V | CGS2537V NSC Call | CGS2537V.pdf | |
![]() | T02AA174 | T02AA174 ORIGINAL TSSOP | T02AA174.pdf | |
![]() | TCC763H309-A k9a56k | TCC763H309-A k9a56k TELECNIPS BGA | TCC763H309-A k9a56k.pdf | |
![]() | NAS1130-06L15D | NAS1130-06L15D ORIGINAL SMD or Through Hole | NAS1130-06L15D.pdf | |
![]() | MAX4744ELB+ | MAX4744ELB+ MAXIM QFN | MAX4744ELB+.pdf | |
![]() | BC640(PRFMD) | BC640(PRFMD) PHILIPS SMD or Through Hole | BC640(PRFMD).pdf | |
![]() | KAP29VN00M-D444 | KAP29VN00M-D444 SAMSUNG BGA | KAP29VN00M-D444.pdf |