창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZDEE09SOL2146 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZDEE09SOL2146 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZDEE09SOL2146 | |
관련 링크 | ZDEE09S, ZDEE09SOL2146 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5L3X7R1H335K160AB | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R1H335K160AB.pdf | ||
C1206C475M8RACTU | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C475M8RACTU.pdf | ||
C0603C224K4RALTU | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C224K4RALTU.pdf | ||
CMF55887R00DHEB | RES 887 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55887R00DHEB.pdf | ||
GLZ1100-01-PBAI | GLZ1100-01-PBAI EXAR SMD or Through Hole | GLZ1100-01-PBAI.pdf | ||
S8254AAI | S8254AAI SEIKO TSSOP16 | S8254AAI.pdf | ||
TMS320C6414ZLZA6E3 | TMS320C6414ZLZA6E3 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TMS320C6414ZLZA6E3.pdf | ||
66P3624 PQ ESD | 66P3624 PQ ESD CISCO BGA | 66P3624 PQ ESD.pdf | ||
ACC62-AV-D300 | ACC62-AV-D300 PANDUIT SMD or Through Hole | ACC62-AV-D300.pdf | ||
TLV2252CDR | TLV2252CDR TI SOP8 | TLV2252CDR.pdf |