창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZD3200LES6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZD3200LES6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZD3200LES6 | |
| 관련 링크 | ZD3200, ZD3200LES6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22H20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22H20M00000.pdf | |
![]() | RG3216N-68R0-W-T1 | RES SMD 68 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-68R0-W-T1.pdf | |
![]() | 322122 | 322122 TYCO con | 322122.pdf | |
![]() | LFE3-150EA-8FN1156ITW | LFE3-150EA-8FN1156ITW LATTICE BGA | LFE3-150EA-8FN1156ITW.pdf | |
![]() | PEB3265H 1.5 | PEB3265H 1.5 SIEMENS QFP | PEB3265H 1.5.pdf | |
![]() | FJ231 | FJ231 IR TO-3 | FJ231.pdf | |
![]() | SAA57026(ALUK) | SAA57026(ALUK) PHI SOP-6 | SAA57026(ALUK).pdf | |
![]() | MCR01MZPD2200 | MCR01MZPD2200 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZPD2200.pdf | |
![]() | D43211 | D43211 Heyco SMD or Through Hole | D43211.pdf | |
![]() | ESI5CER2645G01T | ESI5CER2645G01T HITM SMD or Through Hole | ESI5CER2645G01T.pdf | |
![]() | PDC20275U-GP2 | PDC20275U-GP2 PROMISE QFP | PDC20275U-GP2.pdf |