창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZD-TG01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZD-TG01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZD-TG01 | |
| 관련 링크 | ZD-T, ZD-TG01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18AN37NG80D | 37nH Unshielded Wirewound Inductor 910mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN37NG80D.pdf | |
![]() | AK0S9BN2 | AK0S9BN2 INTERSIL TSOP-10 | AK0S9BN2.pdf | |
![]() | PEG124UD2100QL1 | PEG124UD2100QL1 Kemet SMD or Through Hole | PEG124UD2100QL1.pdf | |
![]() | RC3216F2491CS | RC3216F2491CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F2491CS.pdf | |
![]() | 1808CG680JEBB00 | 1808CG680JEBB00 YAGEO SMD | 1808CG680JEBB00.pdf | |
![]() | MC7805GTC | MC7805GTC ON SMD or Through Hole | MC7805GTC.pdf | |
![]() | UPD67060GD-E19 | UPD67060GD-E19 NEC QFP136 | UPD67060GD-E19.pdf | |
![]() | DS90LV804TSQ/NOPB | DS90LV804TSQ/NOPB TI SMD or Through Hole | DS90LV804TSQ/NOPB.pdf | |
![]() | LM285BYMX-2.5NOPB | LM285BYMX-2.5NOPB NEC SMD or Through Hole | LM285BYMX-2.5NOPB.pdf | |
![]() | LP3972SQ-I414 NOPB | LP3972SQ-I414 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3972SQ-I414 NOPB.pdf | |
![]() | 3DD13007Y8 | 3DD13007Y8 ORIGINAL TO-220 | 3DD13007Y8.pdf | |
![]() | BYV22-35 | BYV22-35 PHILIPS MODULE | BYV22-35.pdf |