창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZCYS8684-902-2P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZCYS8684-902-2P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZCYS8684-902-2P | |
| 관련 링크 | ZCYS8684-, ZCYS8684-902-2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AC-2-25EX | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA Enable/Disable | SIT3809AC-2-25EX.pdf | |
![]() | SRP5015TA-8R2M | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 210 mOhm Max Nonstandard | SRP5015TA-8R2M.pdf | |
![]() | POWERKEYTM570215 | POWERKEYTM570215 IBM QFP | POWERKEYTM570215.pdf | |
![]() | LM35CM | LM35CM NS SOP8 | LM35CM.pdf | |
![]() | R5F61664RN50BGV | R5F61664RN50BGV Renesas SMD or Through Hole | R5F61664RN50BGV.pdf | |
![]() | C1005Y5V1E104ZT000F | C1005Y5V1E104ZT000F TDK SMD or Through Hole | C1005Y5V1E104ZT000F.pdf | |
![]() | DCB-1205D | DCB-1205D DEXU DIP | DCB-1205D.pdf | |
![]() | 24C02CIP | 24C02CIP mct 60tubedip8 | 24C02CIP.pdf | |
![]() | XXHEECNANF-14.31818M | XXHEECNANF-14.31818M TAITIEN SMD | XXHEECNANF-14.31818M.pdf | |
![]() | 3.3uf20V10%A | 3.3uf20V10%A avetron SMD or Through Hole | 3.3uf20V10%A.pdf | |
![]() | SC16C550BIA | SC16C550BIA NXP PLCC | SC16C550BIA.pdf | |
![]() | AS-0008SBA1-CZ/B4-3D-R2 | AS-0008SBA1-CZ/B4-3D-R2 TWINMOS SMD or Through Hole | AS-0008SBA1-CZ/B4-3D-R2.pdf |