창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZCYS8684-902-2P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZCYS8684-902-2P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZCYS8684-902-2P | |
| 관련 링크 | ZCYS8684-, ZCYS8684-902-2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808HA101JAT1A | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HA101JAT1A.pdf | |
![]() | GRM2197U2A3R5CD01D | 3.5pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2197U2A3R5CD01D.pdf | |
![]() | 215RETALA12FG/X300 | 215RETALA12FG/X300 AMD BGA | 215RETALA12FG/X300.pdf | |
![]() | H1CA012V | H1CA012V TAKAMISA SMD or Through Hole | H1CA012V.pdf | |
![]() | XCV300-4BG432C0720 | XCV300-4BG432C0720 XILINX BGA | XCV300-4BG432C0720.pdf | |
![]() | IMN10 T108(N10) | IMN10 T108(N10) ROHM SOT153 | IMN10 T108(N10).pdf | |
![]() | LT1787HCS8 | LT1787HCS8 LT SOP8 | LT1787HCS8.pdf | |
![]() | LM2781TPX | LM2781TPX NS MICROSMD-8 | LM2781TPX.pdf | |
![]() | Z082CSZ | Z082CSZ OKI SOP | Z082CSZ.pdf | |
![]() | SGUGCB44.736 | SGUGCB44.736 ORIGINAL DIP-6 | SGUGCB44.736.pdf | |
![]() | AM9016 | AM9016 AMD DIP | AM9016.pdf | |
![]() | DCR1374SBA14 | DCR1374SBA14 DYNEX Module | DCR1374SBA14.pdf |