창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZCSC-3-R3-SMA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZCSC-3-R3-SMA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZCSC-3-R3-SMA+ | |
관련 링크 | ZCSC-3-R, ZCSC-3-R3-SMA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E0R4B030BF | 0.40pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E0R4B030BF.pdf | |
![]() | G6K2GYDC3 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K2GYDC3.pdf | |
![]() | V2F105C150Y1FDR | V2F105C150Y1FDR AVX SMD | V2F105C150Y1FDR.pdf | |
![]() | LPO-35V123MS45F1 | LPO-35V123MS45F1 ELNA DIP | LPO-35V123MS45F1.pdf | |
![]() | RD28F1604C3B90 | RD28F1604C3B90 INTEL BGA | RD28F1604C3B90.pdf | |
![]() | BETA-1 | BETA-1 SAMSUNG SMD or Through Hole | BETA-1.pdf | |
![]() | XC2S100E-5FG456C | XC2S100E-5FG456C XILINX BGA | XC2S100E-5FG456C.pdf | |
![]() | DF36-30S-0.4V(51) | DF36-30S-0.4V(51) ORIGINAL Connector | DF36-30S-0.4V(51).pdf | |
![]() | MAX502ACNG+ | MAX502ACNG+ MAXIM DIP | MAX502ACNG+.pdf | |
![]() | UL3239-22# 305M/ | UL3239-22# 305M/ ORIGINAL SMD or Through Hole | UL3239-22# 305M/.pdf | |
![]() | D8255AC5 | D8255AC5 N/A SMD or Through Hole | D8255AC5.pdf | |
![]() | RTL8211E-VB-CG | RTL8211E-VB-CG REALTEK QFN64 | RTL8211E-VB-CG.pdf |