창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZCC3400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZCC3400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZCC3400 | |
관련 링크 | ZCC3, ZCC3400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
10TVE68M | 68µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 10TVE68M.pdf | ||
T494B225K020AT | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T494B225K020AT.pdf | ||
TNPW251226K7BEEY | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251226K7BEEY.pdf | ||
90248ESE | 90248ESE MELEXI SOT-23 | 90248ESE.pdf | ||
PCD3359AP/002/1(D6887ID-1278) | PCD3359AP/002/1(D6887ID-1278) PHI SMD or Through Hole | PCD3359AP/002/1(D6887ID-1278).pdf | ||
50YXA3300MEFC 18X35.5 | 50YXA3300MEFC 18X35.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXA3300MEFC 18X35.5.pdf | ||
KMAFN0000M-S988 | KMAFN0000M-S988 SAMSUNG BGA | KMAFN0000M-S988.pdf | ||
XC6202P332PR-25--89 | XC6202P332PR-25--89 TOREX TO-89 | XC6202P332PR-25--89.pdf | ||
QT8H0506-A103-7F | QT8H0506-A103-7F FOXCONN SMD or Through Hole | QT8H0506-A103-7F.pdf | ||
26-48-1031 | 26-48-1031 Molex SMD or Through Hole | 26-48-1031.pdf | ||
MAX707CPA | MAX707CPA MAX DIP | MAX707CPA.pdf | ||
LF412ACN/B+ | LF412ACN/B+ NSC DIP8 | LF412ACN/B+.pdf |