창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZC82649P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZC82649P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZC82649P | |
관련 링크 | ZC82, ZC82649P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF601R0000FLBF | RES 1 OHM 1W 1% AXIAL | CMF601R0000FLBF.pdf | |
![]() | 24AA32AI/P | 24AA32AI/P MICROCHIP DIP8 | 24AA32AI/P.pdf | |
![]() | HRF281Z | HRF281Z MOTOROLA N A | HRF281Z.pdf | |
![]() | SM4T11CA | SM4T11CA Taychipst DO-214AC | SM4T11CA.pdf | |
![]() | MAX232IDWG4 | MAX232IDWG4 TI SMD or Through Hole | MAX232IDWG4.pdf | |
![]() | UC3845P | UC3845P TI DIP-8 | UC3845P.pdf | |
![]() | IX0008CF01 | IX0008CF01 SH QFP | IX0008CF01.pdf | |
![]() | BC846BW 1B | BC846BW 1B SIEMENS SOT323SOT23 | BC846BW 1B.pdf | |
![]() | 3590s-2-104 | 3590s-2-104 BOURNS SMD or Through Hole | 3590s-2-104.pdf | |
![]() | 5300 Series -TR | 5300 Series -TR BOURNS SMD or Through Hole | 5300 Series -TR.pdf | |
![]() | DS31406GN+ | DS31406GN+ MAXIM CSBGA | DS31406GN+.pdf |