창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZC6PD-960-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZC6PD-960-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZC6PD-960-S | |
| 관련 링크 | ZC6PD-, ZC6PD-960-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D1J5K49BTG | RES SMD 5.49KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J5K49BTG.pdf | |
![]() | MT44H8M32F1FW-16 ES | MT44H8M32F1FW-16 ES MICRON FBGA | MT44H8M32F1FW-16 ES.pdf | |
![]() | Q941TC | Q941TC ORIGINAL SMD or Through Hole | Q941TC.pdf | |
![]() | QSC6290 | QSC6290 QUALCOMM SMD or Through Hole | QSC6290.pdf | |
![]() | LA6574 | LA6574 ORIGINAL DIP30 | LA6574.pdf | |
![]() | NVP3100 | NVP3100 NEXTCHIP BGA | NVP3100.pdf | |
![]() | SG5962-8874801YA | SG5962-8874801YA ORIGINAL SMD or Through Hole | SG5962-8874801YA.pdf | |
![]() | 100LSQ33000M64X119 | 100LSQ33000M64X119 Rubycon DIP-2 | 100LSQ33000M64X119.pdf | |
![]() | FC0012A-G | FC0012A-G FITIPOWE QFN | FC0012A-G.pdf | |
![]() | H11AX702S | H11AX702S INFINEONTECHNO TO263-3P | H11AX702S.pdf |