창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZB4PD1-930-N+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZB4PD1-930-N+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZB4PD1-930-N+ | |
| 관련 링크 | ZB4PD1-, ZB4PD1-930-N+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8532-19H | 33µH Unshielded Inductor 2.17A 75 mOhm Max 2-SMD | 8532-19H.pdf | |
![]() | 6N136-000E (P/B) | 6N136-000E (P/B) AVAGO DIP-8 | 6N136-000E (P/B).pdf | |
![]() | KTC3878S-Y-RTKP | KTC3878S-Y-RTKP KEC SMD or Through Hole | KTC3878S-Y-RTKP.pdf | |
![]() | T495X156M050AS | T495X156M050AS KEMET SMD or Through Hole | T495X156M050AS.pdf | |
![]() | MN101D06HJF | MN101D06HJF PAN QFP | MN101D06HJF.pdf | |
![]() | L022B | L022B NS QFN | L022B.pdf | |
![]() | LMX2332LTM3 | LMX2332LTM3 NS TSSOP20 | LMX2332LTM3.pdf | |
![]() | MCP6024/ST | MCP6024/ST Microchip TSSOP-14 | MCP6024/ST.pdf | |
![]() | IT8712F-A JXS | IT8712F-A JXS N SOP | IT8712F-A JXS.pdf | |
![]() | UPD424800LE-80L | UPD424800LE-80L NEC SOJ | UPD424800LE-80L.pdf | |
![]() | W29C020C-90Z | W29C020C-90Z WINBOND DIP | W29C020C-90Z .pdf | |
![]() | MHW807-1c | MHW807-1c MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW807-1c.pdf |