창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZB2-BW062C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZB2-BW062C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZB2-BW062C | |
| 관련 링크 | ZB2-BW, ZB2-BW062C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE0732R4L | RES SMD 32.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0732R4L.pdf | |
![]() | JQX-115F-012-1ZS1 12VDC 24VDC | JQX-115F-012-1ZS1 12VDC 24VDC HONGFA/ SMD or Through Hole | JQX-115F-012-1ZS1 12VDC 24VDC.pdf | |
![]() | LH75411-NOM-901 | LH75411-NOM-901 SHARP QFP | LH75411-NOM-901.pdf | |
![]() | ST16C155QIQ | ST16C155QIQ ORIGINAL QFP | ST16C155QIQ.pdf | |
![]() | ADSP- BF532SBSTZ-C50 | ADSP- BF532SBSTZ-C50 ADI SOP | ADSP- BF532SBSTZ-C50.pdf | |
![]() | SE059 | SE059 FUJI SOT-89 | SE059.pdf | |
![]() | 1.5KE7.5ARL4 | 1.5KE7.5ARL4 AD SMD or Through Hole | 1.5KE7.5ARL4.pdf | |
![]() | BGB210SB01UM | BGB210SB01UM STE SMD or Through Hole | BGB210SB01UM.pdf | |
![]() | T493D475K050AT | T493D475K050AT KEMET SMD or Through Hole | T493D475K050AT.pdf | |
![]() | UPA2352BT1G-E4 | UPA2352BT1G-E4 RENESAS EFLIP | UPA2352BT1G-E4.pdf | |
![]() | BD6775B | BD6775B ROHM SOP | BD6775B.pdf | |
![]() | KSA642-O | KSA642-O SAMSUNG SMD or Through Hole | KSA642-O.pdf |