창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZAPD-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZAPD-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZAPD-20 | |
관련 링크 | ZAPD, ZAPD-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F26033CKT | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CKT.pdf | ||
MLF1608A3R3JTD25 | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 1.15 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608A3R3JTD25.pdf | ||
CZRA1150 | CZRA1150 COMCHIP DO-214AC | CZRA1150.pdf | ||
507381-002 | 507381-002 AMI DIP8 | 507381-002.pdf | ||
LKG1H222MESZAK | LKG1H222MESZAK nichicon SMD or Through Hole | LKG1H222MESZAK.pdf | ||
HD6433036M89F | HD6433036M89F HITCHIA QFP | HD6433036M89F.pdf | ||
LS8200 | LS8200 ST SOP | LS8200.pdf | ||
UC80001NB | UC80001NB UC DIP | UC80001NB.pdf | ||
IC51-0122-1836 | IC51-0122-1836 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-0122-1836.pdf | ||
ECL1695H | ECL1695H HITACHI DIP | ECL1695H.pdf |