창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZAM7-0006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZAM7-0006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZAM7-0006 | |
| 관련 링크 | ZAM7-, ZAM7-0006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GTCR36-401M-R05 | GDT 400V 20% 5KA THROUGH HOLE | GTCR36-401M-R05.pdf | |
![]() | 416F44013ATR | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013ATR.pdf | |
![]() | CMF5531K600BER6 | RES 31.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5531K600BER6.pdf | |
![]() | C51BGQ-12IC | C51BGQ-12IC TEMIC QFP-44P | C51BGQ-12IC.pdf | |
![]() | D800BT90V | D800BT90V AMD BGA | D800BT90V.pdf | |
![]() | BCM7115KPB-P12 | BCM7115KPB-P12 BROADCOM BGA | BCM7115KPB-P12.pdf | |
![]() | KBJ408G-LTE | KBJ408G-LTE LITE-ON SMD or Through Hole | KBJ408G-LTE.pdf | |
![]() | DRU21G104MBTR | DRU21G104MBTR N/A SMD or Through Hole | DRU21G104MBTR.pdf | |
![]() | SN7451BP | SN7451BP ORIGINAL DIP | SN7451BP.pdf | |
![]() | TESVSPOJ225M8R | TESVSPOJ225M8R NEC 6.3V2.2P | TESVSPOJ225M8R.pdf | |
![]() | S-AV57 | S-AV57 TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AV57.pdf |